Корзина
Опт та роздріб.З 01.01.26 усі віправлення на наступний день
Кращі запчастини для мобільних телефонів та планшетів в Україні
График работы
  • Понедельник
    10:0016:00
  • Вторник
    10:0016:00
  • Среда
    10:0016:00
  • Четверг
    10:0016:00
  • Пятница
    10:0016:00
  • Суббота
    Выходной
  • Воскресенье
    Выходной
Контакты
+380 (99) 002-77-76
+380 (67) 987-71-00
Chipik
https://chipik.com.ua/chipik.info@gmail.com+380669877100

Паяльная паста Mechanic XG-Z40 в шприце (30gr.)

250 ₴

Показать оптовые цены
  • Готово к отправке 7 ед.
  • Оптом и в розницу
  • Код: 19022
Паяльная паста Mechanic XG-Z40 в шприце (30gr.)
Паяльная паста Mechanic XG-Z40 в шприце (30gr.)Готово к отправке 7 ед.
250 ₴
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Описание
Характеристики

Свинцева паяльна паста Mechanic XG-Z40 (Sn63/Pb37, 35г) у шприці — Для пайки та реболінгу BGA

Mechanic XG-Z40 (35g) — високоякісна паяльна паста (сплав припою у вигляді мікродисперсного порошку та флюсу) для професійного ремонту мобільної та цифрової електроніки. Склад пасти забезпечує ідеальне змочування контактів та швидке формування акуратних кулястих виводів під час запікання. Завдяки класичній формулі Олово-Свинець, паста плавиться при помірній температурі 183°C, мінімізуючи теплове навантаження на текстоліт та кристали мікросхем. Формат випуску в шприці дозволяє наносити пасту безпосередньо на робочу зону за допомогою дозатора або поршня.

Технічний параметрЗначення
Модель / АртикулMechanic XG-Z40 (XGZ40)
ВиробникHK Mechanic Tool (Китай)
Склад сплаву63% Олово / 37% Свинець (Sn63 / Pb37)
Температура плавлення183°C (Класичний легкоплавкий сплав)
Розмір частинок порошкуType 3 (25–45 мікрон) — ідеально для BGA трафаретів
Вага нетто / Форма випуску35 грамів / Герметичний пластиковий шприц-туба

Замітки майстра

Паста Mechanic XG-Z40 — це народний вибір для реболінгу BGA-мікросхем та відновлення контактів на платах смартфонів та ноутбуків. Вона має відмінну в'язкість, легко наноситься через трафарети під крок 0.4–0.5 мм та формує бездоганні дзеркальні кулі при

Основные
ПроизводительMechanic
Информация для заказа
  • Цена: 250 ₴