Корзина
Опт та роздріб.З 01.01.26 усі віправлення на наступний день
Кращі запчастини для мобільних телефонів та планшетів в Україні
График работы
  • Понедельник
    10:0016:00
  • Вторник
    10:0016:00
  • Среда
    10:0016:00
  • Четверг
    10:0016:00
  • Пятница
    10:0016:00
  • Суббота
    Выходной
  • Воскресенье
    Выходной
Контакты
+380 (99) 002-77-76
+380 (67) 987-71-00
Chipik
https://chipik.com.ua/chipik.info@gmail.com+380669877100

Микросхема H1D3M для Google Pixel (Pixel 6, Pixel 6 Pro, Pixel 6a, Pixel 7, Pixel 7 Pro, Pixel 7a, Pixel 8)

0,41 ₴

Минимальная сумма заказа на сайте — 100 ₴

  • Нет в наличии
  • Оптом и в розницу
  • Код: 29737
Микросхема H1D3M для Google Pixel (Pixel 6, Pixel 6 Pro, Pixel 6a, Pixel 7, Pixel 7 Pro, Pixel 7a, Pixel 8)Нет в наличии
0,41 ₴
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
Описание

Чип безпеки Titan M2 H1D3M для Google Pixel (Pixel 6 / 7 / 8) BGA

H1D3M (маркування H1D3M) — це оригінальний апаратний процесор безпеки Titan M2 від компанії Google. Модуль відповідає за шифрування даних користувача, збереження криптографічних ключів, безпеку біометричних даних (сканер відбитків пальців) та перевірку цілісності операційної системи при завантаженні. Застосовується в смартфонах Google Pixel 6, 7 та 8 серій.

Технічний параметрЗначення
Маркування на корпусіH1D3M
Найменування чипаGoogle Titan M2 Security Controller
Тип компонентаПроцесор безпеки / Secure Element
Сумісність з моделямиGoogle Pixel 6 / 6 Pro / 6a, Pixel 7 / 7 Pro / 7a, Pixel 8 / 8 Pro
Тип корпусу / МонтажBGA (поверхневий BGA монтаж)

Замітки майстра

Чип H1D3M (Titan M2) є криптографічним серцем смартфонів Google Pixel і криптографічно зв'язаний із процесором Tensor та UFS-пам'яттю.

  • Специфіка ремонту та заміни:
    • Проста заміна з донора не дозволить розблокувати пристрій, оскільки ключі шифрування унікальні для кожної плати.
    • Заміна/перепайка чипа потрібна при фізичному відвалі BGA-куль після падіння або корозії після залиття рідиною.
  • Рекомендації щодо пайки:
    Чип BGA високої щільності. Демонтаж та пайка проводяться термофеном при 280–300°C з вик
Информация для заказа
  • Цена: 0,41 ₴