874B — маркування аудіомікросхеми TFA9874, цифрового Smart PA аудіопідсилювача виробництва NXP Semiconductors. Чіп широко використовується у смартфонах Samsung, Xiaomi, Huawei, Oppo, OnePlus, Realme та інших сучасних мобільних пристроях. Мікросхема відповідає за підсилення звуку основного динаміка, підтримку гучного мультимедійного аудіо, роботу гучного зв’язку та захист динаміка від перевантаження. TFA9874 інтегрує DSP-обробку звуку, температурний контроль та Smart Speaker Protection, що дозволяє отримувати високу гучність без пошкодження динаміка.
| Технічний параметр | Значення |
|---|---|
| Маркування | 874B |
| Повне найменування | TFA9874 |
| Виробник | NXP Semiconductors |
| Тип мікросхеми | Smart Audio Amplifier / Audio Codec |
| Тип корпусу | WLCSP / BGA |
| Інтерфейс | I2S / I2C |
| Призначення | Підсилення аудіосигналу динаміка |
| Застосування | Смартфони Samsung, Xiaomi, Huawei, Oppo, OnePlus |
874B (TFA9874) є однією з найпоширеніших аудіомікросхем у сучасни
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Xiaomi |