Кращі запчастини для мобільних телефонів та планшетів в Україні
- Запчастини
- Акумулятори
- Батарейная крышка
- Дисплеи для телефонов
- Микросхемы, ic, chip
- Микрофоны
- Окошко камеры, стекло камеры
- Oca для переклейки дисплейных модулей
- Подсветка для ремонта дисплеев
- Поляризационная пленка для переклейки
- Разъемы заряда micro-USB, type-C
- Сенсорные экраны, тачскрины
- Стекла для переклейки дисплейных модулей
- Шлейфы, кнопки на шлейфе
- Інструменти для ремонту
- Аксесуари
- Понеділок10:0016:00
- Вівторок10:0016:00
- Середа10:0016:00
- Четвер10:0016:00
- Пʼятниця10:0016:00
- СуботаВихідний
- НеділяВихідний
Контакти
+380 (99) 002-77-76
+380 (67) 987-71-00
+380 (63) 615-25-25
Мікросхема BCM4774 для Samsung Galaxy S8, G950
0,41 ₴
Мінімальна сума замовлення на сайті — 100 ₴
- Немає в наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: 3675
Мікросхема BCM4774 для Samsung Galaxy S8, G950Немає в наявності
0,41 ₴
+380 (99) 002-77-76
- +380 (67) 987-71-00
- +380 (63) 615-25-25
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Опис
Характеристики
Мікросхема BCM4774 (GNSS Location Hub)
BCM4774 — це високоінтегрований навігаційний процесор-хаб від Broadcom. Чіп поєднує в собі функції мультисистемного приймача GNSS та окремого обчислювального вузла для обробки даних з сенсорів, що забезпечує наднизьке енергоспоживання при постійному відстеженні геопозиції.
| Технічний параметр | Опис / Значення |
|---|---|
| Виробник | Broadcom |
| Функціонал | GPS / GLONASS / BeiDou / Sensor Hub |
| Особливість | Background Location & Sensor Fusion |
| Тип корпусу | WLBGA |
| Сумісність (донори) | Samsung Galaxy S6 (G920F), S6 Edge (G925F), S7 |
Замітки майстра: Сервіс та Діагностика
Симптоми несправності: Пристрій не знаходить супутники; не працює автоповорот екрана та крокомір; значне нагрівання в області навігаційного модуля; помилки навігації при вимкненому екрані.
- Діагностика: Перевірте стабільність живлення 1.8V та цілісність ліній зв'язку з акселерометром та гіроскопом. Оскільки чіп є хабом, його несправність часто блокує роботу всіх інерційних датчиків.
- Монтаж: Чіп має дуже компактний розмір та чутливий до перегріву. Рекомендується використовувати нижній підігрів плати та якісні розхідні матеріали для BGA-пайки.
- Порада: Пер
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Samsung |
Інформація для замовлення
- Ціна: 0,41 ₴