Кращі запчастини для мобільних телефонів та планшетів в Україні
- Запчастини
- Акумулятори
- Батарейная крышка
- Дисплеи для телефонов
- Микросхемы, ic, chip
- Микрофоны
- Окошко камеры, стекло камеры
- Oca для переклейки дисплейных модулей
- Подсветка для ремонта дисплеев
- Поляризационная пленка для переклейки
- Разъемы заряда micro-USB, type-C
- Сенсорные экраны, тачскрины
- Стекла для переклейки дисплейных модулей
- Шлейфы, кнопки на шлейфе
- Інструменти для ремонту
- Аксесуари
- Понеділок10:0016:00
- Вівторок10:0016:00
- Середа10:0016:00
- Четвер10:0016:00
- Пʼятниця10:0016:00
- СуботаВихідний
- НеділяВихідний
Контакти
+380 (99) 002-77-76
+380 (67) 987-71-00
Мікросхема SDR735 001 для Apple iPhone 14 Series, Apple iPhone 14 Pro Max, iPhone 14 Plus
165 ₴
Показати оптові ціни- Готово до відправки 4 од.
- Оптом і в роздріб
- Код: 28541
Мікросхема SDR735 001 для Apple iPhone 14 Series, Apple iPhone 14 Pro Max, iPhone 14 PlusГотово до відправки 4 од.
165 ₴
+380 (99) 002-77-76
- +380 (67) 987-71-00
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Опис
Характеристики
Мікросхема SDR735 001 (BGA) — Радіочастотний трансивер (RF Transceiver) 4G/5G Qualcomm
SDR735 001 — високотехнологічний багатомодовий радіочастотний трансивер (RF Transceiver) нового покоління від компанії Qualcomm. Призначений для побудови високошвидкісних радіотрактів у смартфонах преміум та флагманського сегментів на платформах Snapdragon. Чіп забезпечує повну апаратну підтримку стандартів 4G LTE та 5G NR (sub-6 GHz), виконуючи функції прийому, цифрової фільтрації та перетворення сигналів стільникового зв'язку.
| Технічний параметр | Значення |
|---|---|
| Маркування / Модель | SDR735 / SDR735-001 |
| Виробник | Qualcomm |
| Тип корпусу | BGA / WLCSP (мікрокулі з дрібним кроком) |
| Функціональна роль | Головний радіопроцесор / Трансивер (RF-процесор) |
| Підтримувані стандарти зв'язку | 5G NR (sub-6GHz) / 4G LTE / 3G / 2G |
| Сумісність із платформами | Чипсети Qualcomm Snapdragon (флагманські серії) |
Замітки майстра: Діагностика несправностей та особливості пайки
Типові дефекти та зони ризику: Складні трансивери серії SDR надзвичайно чутливі до механічних впливів та деформацій. Оскільки чіп являє собою тонкий кремнієвий кристал, посаджений на дрібні BGA-кулі, сильний удар телефона (падіння на тверду поверхню) майже завжди призводить до появи мікротріщин у
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Стан | Новий |
Інформація для замовлення
- Ціна: 165 ₴