160 ₴
Показати оптові ціниB&R IC-08A — набір ультратонких мідних контактних майданчиків та ремонтних п’ятаків для відновлення пошкоджених контактів, BGA-площадок та доріжок на материнських платах смартфонів. Найчастіше використовується під час ремонту iPhone, Android-плат, CPU/BGA контактів, Touch ID, Face ID та інших дрібних ланцюгів після відриву п’ятаків або доріжок.
| Технічний параметр | Значення |
|---|---|
| Маркування | IC-08A |
| Бренд | B&R |
| Тип | Ремонтні мідні п’ятаки / solder pads |
| Матеріал | Тонка мідна фольга |
| Призначення | Відновлення контактних майданчиків PCB |
| Сфера застосування | Смартфони, ноутбуки, BGA-плати |
| Сумісність | iPhone, Samsung, Xiaomi, Huawei та інші |
B&R IC-08A активно використовується під час складного мікропаяння, коли необхідно відновити відсутній контактний майданчик після зриву мікросхеми або перегріву плати.