Кошик
Опт та роздріб.З 01.01.26 усі віправлення на наступний день
Кращі запчастини для мобільних телефонів та планшетів в Україні
Графік роботи
  • Понеділок
    10:0016:00
  • Вівторок
    10:0016:00
  • Середа
    10:0016:00
  • Четвер
    10:0016:00
  • Пʼятниця
    10:0016:00
  • Субота
    Вихідний
  • Неділя
    Вихідний
Контакти
+380 (99) 002-77-76
+380 (67) 987-71-00
+380 (63) 615-25-25
Chipik
https://chipik.com.ua/chipik.info@gmail.com+380669877100

Обплетення XZZ 2015 (2,0mm * 1500mm)

103 ₴

Показати оптові ціни
  • Готово до відправки 10 од.
  • Оптом і в роздріб
  • Код: 29633
Обплетення XZZ 2015 (2,0mm * 1500mm)
Обплетення XZZ 2015 (2,0mm * 1500mm)Готово до відправки 10 од.
103 ₴
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
  • +380 (63) 615-25-25
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
  • +380 (63) 615-25-25
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Опис

Оплетка для збору припою XZZ 2015 (2.0 мм, 1.5 метра) — Професійна стрічка для демонтажу (XinZhiZao)

XZZ 2015 — преміальна мідна оплетка від компанії XinZhiZao, виготовлена з високоочищеного безкисневого мідного дроту з унікальним геометрійно щільним плетінням ниток. Поверхня стрічки насичена слабоактивним безвідмивним флюсом, який моментально активується під дією тепла паяльника. Вона має видатну теплопровідність і потужний капілярний ефект, завдяки чому миттєво вбирає надлишки припою з плати, зводячи до мінімуму ризик теплового перегріву делікатних друкованих вузлів. Постачається в ергономічному захисному антистатичному круглом диспенсері.

Технічний параметрЗначення
Модель / АртикулXZZ 2015
ВиробникXinZhiZao (XZZ)
Ширина стрічки2.0 мм (оптимально для прецизійного ремонту смартфонів)
Довжина в котушці1.5 метра (1500 мм)
Матеріал дротуВисокоочищена безкиснева мідь (OFC)
Тип просоченняВбудований високоякісний слабоактивний флюс

Замітки майстра

Оплетка XZZ 2015 шириною 2.0 мм є золотим стандартом для мобільної електроніки. Вона ідеально збалансована: її ширина дозволяє швидко підготувати BGA-майданчики під мікросхеми, але водночас вона досить тонка, щоб випадково не зачепити та не здути дрібну SMD-обв'язку поруч із зоною пайки.

Інформація для замовлення
  • Ціна: 103 ₴