Кошик
Опт та роздріб.З 01.01.26 усі віправлення на наступний день
Кращі запчастини для мобільних телефонів та планшетів в Україні
Графік роботи
  • Понеділок
    10:0016:00
  • Вівторок
    10:0016:00
  • Середа
    10:0016:00
  • Четвер
    10:0016:00
  • Пʼятниця
    10:0016:00
  • Субота
    Вихідний
  • Неділя
    Вихідний
Контакти
+380 (99) 002-77-76
+380 (67) 987-71-00
Chipik
https://chipik.com.ua/chipik.info@gmail.com+380669877100

Мікросхема SKY 7215M-41 Tecno Camon i2 ID5, Camon i2, Redmi Note 9

375 ₴

Показати оптові ціни
  • Готово до відправки 5 од.
  • Оптом і в роздріб
  • Код: 29644
Мікросхема SKY 7215M-41 Tecno Camon i2 ID5, Camon i2, Redmi Note 9
Мікросхема SKY 7215M-41 Tecno Camon i2 ID5, Camon i2, Redmi Note 9Готово до відправки 5 од.
375 ₴
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
+380 (99) 002-77-76
  • +380 (67) 987-71-00
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Опис
Характеристики

Микросхема RF7215M-41 (7215M-41) — Высокочастотный усилитель мощности (RF Power Amplifier) для смартфонов

RF7215M-41 (маркируется на корпусе как 7215M-41) — оригинальный высокоинтегрированный модуль радиочастотного усилителя мощности (PA IC). Чип разработан для использования в мобильных телефонах и планшетах для усиления сигнала в многополосных сетях сотовой связи 3G и 4G LTE. Отвечает за стабильный прием и передачу пакетов данных в радиомодуле. Устанавливается на материнских платах популярных смартфонов, таких как Realme C2, Oppo A1K, линейках Vivo, Xiaomi Redmi и др.

Технический параметрЗначение
Маркировка на корпусе7215M-41
Полное наименованиеRF7215M-41 / SKY7215M-41
Тип компонентаУсилитель мощности радиочастоты (RF Power Amplifier PA IC)
Тип корпусаBGA (матрица микрошаров)
Поддерживаемые стандарты3G, 4G LTE, GSM Multi-band
Основная совместимостьСмартфоны Realme C2, Oppo A1K, Vivo, Xiaomi Redmi серии

Заметки мастера

7215M-41 работает под постоянным нагрузочным ВЧ-напряжением. В моментах слабого покрытия сети чип автоматически выжимает максимальную мощность, из-за чего сильно нагревается. Основные причины выхода из строя — тепловой пробой при длительной нагрузке, попадание влаги под корпус BGA, механический отрыв шаров после падения гадже

Основні атрибути
ВиробникTecno
Інформація для замовлення
  • Ціна: 375 ₴