Кращі запчастини для мобільних телефонів та планшетів в Україні
- Запчастини
- Акумулятори
- Батарейная крышка
- Дисплеи для телефонов
- Микросхемы, ic, chip
- Микрофоны
- Окошко камеры, стекло камеры
- Oca для переклейки дисплейных модулей
- Подсветка для ремонта дисплеев
- Поляризационная пленка для переклейки
- Разъемы заряда micro-USB, type-C
- Сенсорные экраны, тачскрины
- Стекла для переклейки дисплейных модулей
- Шлейфы, кнопки на шлейфе
- Інструменти для ремонту
- Аксесуари
- Понеділок10:0016:00
- Вівторок10:0016:00
- Середа10:0016:00
- Четвер10:0016:00
- Пʼятниця10:0016:00
- СуботаВихідний
- НеділяВихідний
Контакти
+380 (99) 002-77-76
+380 (67) 987-71-00
Мікросхема H1C2M3 для Google Pixel 6, Pixel 6 Pro, Pixel 6a, Pixel 7, Pixel 7 Pro
0,41 ₴
Мінімальна сума замовлення на сайті — 100 ₴
- Немає в наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: 29729
Мікросхема H1C2M3 для Google Pixel 6, Pixel 6 Pro, Pixel 6a, Pixel 7, Pixel 7 ProНемає в наявності
0,41 ₴
+380 (99) 002-77-76
- +380 (67) 987-71-00
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Опис
Чип безпеки Titan M2 H1C2M3 для Google Pixel (Pixel 6 / 6 Pro / 7) BGA
H1C2M3 (маркування H1C2M3) — це оригінальний апаратний процесор безпеки Titan M2 від компанії Google. Модуль відповідає за шифрування даних користувача, збереження криптографічних ключів, безпеку біометричних даних (сканер відбитків пальців) та перевірку цілісності операційної системи при завантаженні. Застосовується в смартфонах Google Pixel 6 та 7 серій.
| Технічний параметр | Значення |
|---|---|
| Маркування на корпусі | H1C2M3 |
| Найменування чипа | Google Titan M2 Security Controller |
| Тип компонента | Процесор безпеки / Secure Element |
| Сумісність з моделями | Google Pixel 6 / 6 Pro / 6a, Pixel 7 / 7 Pro / 7a |
| Тип корпусу / Монтаж | BGA (поверхневий BGA монтаж) |
Замітки майстра
Чип H1C2M3 (Titan M2) є криптографічним серцем смартфонів Google Pixel і криптографічно зв'язаний із процесором Tensor та UFS-пам'яттю.
- Специфіка ремонту та заміни:
• Проста заміна з донора не дозволить розблокувати пристрій, оскільки ключі шифрування унікальні для кожної плати.
• Заміна/перепайка чипа потрібна при фізичному відвалі BGA-куль після падіння або корозії після залиття рідиною. - Рекомендації щодо пайки:
Чип BGA високої щільності. Демонтаж та пайка проводяться термофеном при 280–300°C з використанням
Інформація для замовлення
- Ціна: 0,41 ₴